麻點是在電鍍過程中，由于種種原因在電鍍層表面形成的小坑。麻點與鍍層粗糙、毛刺、桔皮是有較大區(qū)別的。酸銅層起麻點是酸性鍍銅過程中出現(xiàn)的主要故障之一，對鍍層出現(xiàn)麻點的原因分析如下。

1、處理不當(dāng)

1) 拋光膏的殘留拋光零件殘留的拋光膏在除油時未徹底除凈，還有表面黑膜未除凈

2）使用預(yù)鍍鎳溶液中積累了較多的膠類雜質(zhì)，而使預(yù)鍍鎳層出現(xiàn)麻點，銅鍍層出現(xiàn)麻點。在隨后的酸性光亮鍍銅工序中，使麻點變大（鍍酸銅后如放大鏡一樣），看起來很明顯。

3) 除油溶液使用時間較長，零件出槽時溫度較高，粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴形成一層膜不導(dǎo)電，該膜就令導(dǎo)后面鍍銅無鍍層或比其它部位鍍得慢，表現(xiàn)為麻點。

4) 酸活化液受到Cu、Fe2+污染。基體金屬鐵或鋅合金與酸活化液中的Cu2+發(fā)生置換反應(yīng)，產(chǎn)生疏松的置換銅層。在疏松的置換銅層上電鍍時，容易出現(xiàn)麻點。銅件活化液與鋅合金活化液不能通用，應(yīng)獨立設(shè)槽。

2 、前面預(yù)鍍鍍層質(zhì)量不好

1）氰化預(yù)鍍銅層或預(yù)鍍鎳層過薄或孔隙率過高時，孔隙處將在酸性鍍銅溶液中產(chǎn)生置換層，疏松的置換層引起酸性光亮銅層出現(xiàn)麻點。因此，預(yù)鍍氰化銅溶液不能過稀（最佳金屬銅25-35），游離NaCN不能太高（金屬銅比游離氰在2：1左右）

2）電流密度不宜過高，預(yù)鍍時間不宜過短，適當(dāng)?shù)丶訙厝芤骸２捎玫蜐舛儒冩囈侯A(yù)鍍時，溶液也不能過稀，pH不宜低，電流密度中等為好，電流密度太低析氫較為嚴(yán)重，容易留下較多針孔，預(yù)鍍時間要稍長一些。總之，預(yù)鍍層不能過薄，孔隙率不能太高。

3、酸性鍍銅液出現(xiàn)問題

1)整平劑A劑過多。A劑過量，銅鍍層有麻點。

2)光亮劑B劑過量。當(dāng)A劑過多時，會引起鍍層粗糙毛刺，一般加入光亮劑B劑解決。B劑具有負(fù)整平效果，過量時使凹處更凹陷，使小麻點變成為大麻點。B劑含量過低時，也可能出現(xiàn)麻點和樹枝狀條紋。

3)溫度太高，30 °C以上時易分解，其分解產(chǎn)物造成麻點。

4) 開缸MU不足，界面張力太大。

5) 氯離子過高。

6)光亮劑分解產(chǎn)物積累過多。用少量雙氧水碳處理

7)添加劑之間的兼容性問題。如果兩種添加劑搭配在一起會產(chǎn)生如麻點、粗糙、發(fā)霧等副作用，則是不能兼容的。